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  数据显现，金刚石导热率约为纯铜5倍、硅资料14倍，一起具有绝缘耐高温、热线胀系数低一级特性，是高功率AI芯片及第三代半导体散热的中心资料。公司动态显现，英伟达CEO黄仁勋清晰说Rubin架构将选用金刚石铜作为热扩散板。多个方面数据显现，2024年全球铜金刚石市场规模约1.65亿美元，估计2031年增至3.71亿美元，2025-2031年CAGR达12.4%。

  近期组织研报指出，AI算力需求迸发正推进芯片向更高功耗迭代，散热功率成为要害瓶颈，金刚石凭仗超高热导率有望成为下一代高端散热计划的重要途径。研报以为，培养钻石与工业金刚石同源共链，同享高温度高压力组成技能，功用金刚石放量将经过产业链协同为培养钻石带来新增需求和估值提高空间。研报指出，国机精工、惠丰钻石、力气钻石等企业已依托功用化金刚石和复合资料提早卡位，中兵红箭、黄河旋风、四方达凭仗CVD技能储备活跃切入热办理范畴，有望首先共享浸透率提高带来的生长盈利。