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  一份研报观念以为，金刚石凭仗超高热导率、优异绝缘性以及与硅附近的热膨胀系数，成为新一代AI芯片抱负散热资料。研报指出，金刚石铜复合资料性价比杰出、易于量产且封装适配性强，已在AI服务器和消费电子范畴首先落地，是现阶段商业化主力计划。研报以为，2026年将是金刚石从传统工业磨料转向高端电子资料、需求开端迸发的要害节点，MPCVD工艺作为干流制备技能正迎来扩产潮。

  研报指出，AI芯片正进入超高功率年代，金刚石有望在中长期代替传统散热资料，四方达、黄河旋风、沃尔德、国机精工、国力电子等上市公司均活跃布局MPCVD设备产能，工业链公司将明显获益于工业0-1的商业化进程。跟着下流AI本钱开支坚持高位，金刚石散热导入节奏有望加速，相关范畴出资时机值得侧重重视。