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  近来在投资者联系活动记载表中表明，现在公司金刚石散热片已经过客户测验，验证发展契合预期，并获得小批量测验订单。

  西南证券表明，1）AI芯片高功耗驱动近芯片散热资料晋级GPU、ASIC等高功能芯片功耗和暖流密度继续提高，传统铜、铝散热资料功能鸿沟逐渐闪现，金刚石凭仗高热导率和低热线胀系数，有望成为高暖流密度器材的重要增量散热资料。2）产业化由验证阶段逐渐向扩产放量推动。当时金刚石-金属复合、多晶CVD金刚石及单晶CVD金刚石三类道路同步推动，国内外企业已由资料研制逐渐进入客户验证、小批量供货及产线）竞赛格式没有定型，先发企业有望树立客户与工艺壁垒。金刚石散热对大尺度制备、精细加工、界面衔接及牢靠性要求比较高，首先完结头部客户验证并构成安稳批量交给才能的企业有望获得先发优势。财通证券表明，2026年是金刚石散热商业化导入元年，首先完成技能打破、客户验证及产能落地的中心厂商有望优先获益。

  的CVD金刚石散热片已经过客户测验，验证发展契合预期，并获得小批量测验订单，产品可适配高端电子科技类产品散热场景。

  黄河旋风子公司风优创出产的金刚石热沉片，具有尺度掩盖全、热导率可控、均匀性好等特色，各项目标均处于职业领先水平。金刚石热沉片订单连续交给中。